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[공지] "차세대 디스플레이를 위한 박막봉지(TFE) 개발기술과 적용방안"세미나 성료 안내

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작성자 최고관리자 작성일2018-05-11 조회241회 댓글0건

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지난 4월 27일(금), 본 연구원에서는 "차세대 디스플레이를 위한 박막봉지(TFE) 개발기술과 적용방안"세미나를 성료 하였기에 알려드립니다.

현재 중,소형 패널에 집중되어 있는 유기발광다이오드(OLED) 시장 흐름이 생산 기술의 발전에 따라 패널이 대형화 되고 타산업과의 융복합을 위한 플렉시블(Flexible) 디스플레이 형태로 변화하면서, OLED 패널 핵심 제조공정 중 하나인 '박막봉지(TFE)' 기술이 주목을 받고 있습니다.  오는 2021년에는 전체 OLED 디스플레이 패널 중 약 70%가 TFE 방식으로 제조될 것이라는 전망도 나오고 있으며, 이에 따라 OLED 장비 업계의 대응 발걸음과 성장속도도 빨라지고 있습니다.

기존의 리지드(Rigid) OLED의 유리봉지로는 플렉서블과 같은 유연성을 표현할 수 없기 때문에 각 모바일 업체들은 PI부터 TFT(박막트랜지스터), 유기물 EV(증착), TFE(박막봉지)공정을 거쳐 플렉시블 OLED 디스플레이를 완성하는데 목표로 하고 있습니다.

이에 본세미나에서는 각 디바이스별 특성을 고려한 봉지재의 특성과 적용기술에 대해 짚어보고 수명 연장을 위한 공정상의 유의점과 소재별 특성에 대해 정리하고, 또한 OLED 관련 최신 기술 이슈를 점검 하고, 향후 이 분야 기술의 정확성을 더욱 높이며, 검증을 통해 신뢰성을 높일 수 있는 방안과 기술적/사업적 노하우 를 공유할 수 있었던 뜻 깊은 시간이었습니다.

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