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[04.25] 첨단 AI 반도체 패키징 및 열관리 테크
- 3D패키징, 실리콘 포토닉스/광 칩렛, 유리기판(TGV), 패키징 소재/공정, 액침냉각 - 
세미나 개요
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주제 : [04.25] 첨단 AI 반도체 패키징 및 열관리 테크 등록하기
- 3D패키징, 실리콘 포토닉스/광 칩렛, 유리기판(TGV), 패키징 소재/공정, 액침냉각
일시 : 2025-04-25 10:00 - 17:00
장소 : FKI 타워 컨퍼런스센터 2층, 사파이어홀(여의도)/ 온라인
주최 : 한국미래기술교육연구원
프로그램
| 일자 | 시간 | 주제 | |
|---|---|---|---|
| 04/25 금 |
10:00~10:50 (50분간) |
AI 반도체 3D 패키징 기술동향 및 주요 이슈 - 3D/3.5D 패키징 (HBM/Chiplet/Heterogeneous Integration/Silicon Photonics) - 첨단 패키징: Interconnection 기술 - 하이브리드 본딩 |
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| 11:00~11:50 (50분간) |
AI 시대를 여는 초고속/저전력 I/O 솔루션: 실리콘 포토닉스 기술 소개 및 최신동향 - AI반도체 기술 발전과 실리콘 포토닉스 기술 탄생 배경 - 실리콘 포토닉스 기술, 핵심 부품, 동작 원리 및 최신 연구 |
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| 12:00~12:50 (50분간) |
AI 반도체 시대에 대응하는 대용량 초고속 광 패키징(Optical Packaging) 기술의 변혁 - 광 패키징 기술 발전 현황 및 선행 연구 사례 - 실리콘 포토닉스 기반 광 칩렛(Optical Chiplet) 기술 및 이의 요소 기술 |
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| 14:00~14:50 (50분간) |
1st 와 2nd (칩/기판) 레벨 반도체 패키징을 위한 다양한 소재 및 공정 기술 - 패키징을 위한 접합 소재 및 공정 기술 |
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| 15:00~15:50 (50분간) |
유리기판 상용화를 위한 TGV (Through Glass Via) 기술 적용방안 - 유리 인포터져의 특성 및 TGV 공정 - 레이저를 이용한 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 공법 |
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| 16:00~16:50 (50분간) |
AI 반도체를 위한 액침냉각 솔루션 도입과 국내외 사업장 적용사례 및 사업화 전략 - 반도체 냉각을 위한 액침냉각 기술 적용방안 - 액침 냉각 시스템 산업별 시장전망 - 국내.외 반도체 사업장 적용사례 |
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