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| 일자 | 시간 | 주제 |
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| 02/26 목 |
10:00~10:50 (50분간) |
[Stage 01] 열전달 및 방열 설계 이론 - 대류 열전달 (ConvectionHeat Transfer) - 전자 기기의 대류 냉각 사례 - 복사 열전달 (RadiationHeat Transfer) - 열 저항 모델 (Thermal Resistance Model) - 패키지–보드–시스템 열 설계 |
| 11:00~11:50 (50분간) |
[Stage 02] 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드 - 열전달 메커니즘 및 이론 - 방열 부품 - Passive/Active 방열 기술 - 히트싱크 제조 - 패키지–보드–시스템 열 설계 |
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| 12:00~12:50 (50분간) |
[Stage 03] 방열 / 단열 소재 - TIM (Thermal Interface Material) 소재 및 기능 - TIM (Thermal Interface Material) 응용 - PCM (Phase Change Material) 작동 매커니즘 - Metal / Hybrid TIM 소재 및 응용 |
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| 14:00~14:50 (50분간) |
[Stage 04] 방열 부품 개발방향 - 방열 시장 규모 및 트렌드 - Controlled Phase Change (CPC) 기반 TIM - 차세대 PCM 설계 - 전자파 차폐 및 방열 부품 - 히트베리어 일체형 필름 기능 및 적용 |
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| 15:00~15:50 (50분간) |
[Stage 05] 방열 설계 가이드 - 전력 반도체 개요 - 시스템 레벨 방열 설계 프로세스 - 열 제어 기술 및 핵심 솔루션 - CFD ·팬 · 히트싱크 상세 설계 - 시스템 통합·최적화 및 성능평가 |
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| 16:00~16:50 (50분간) |
[Stage 06] 최신 기술 및 연구 동향 - 데이터센터 냉각방식 분류 및 특성 - EMI 차폐 및 열전달 소재 - 신규 AI/HPC 데이터센터 구축 시나리오 - 냉각 방법별 비교 분석 |
※ 프로그램의 주제 및 연사는 일부 변경될 수 있습니다.
※ 연사 요청에 따라 온라인 화상 또는 동영상 발표로 대체 될 수 있으며, 자료 공유가 불가할 수 있음을 안내 드립니다.
▶ 참가비 : 396,000원 (교재, 중식, VAT포함)
1. Early Bird 특별 할인기간 안내 ( ~ 2026년 1월 31일 까지 , 396,000원 → 363,000원 )
2. 특별 할인기간 혜택은 무통장입금, 온라인 신용카드, 비대면 전화 결제만 가능합니다.)
▶ 납부방식
1. 온라인 신용카드 결제 / 선택 시 결제창 연결
2. 무통장 입금 / 전자 세금계산서 또는 현금영수증 발급
3. 비대면 전화결제 / 담당자와 통화 후 결제 진행 (선접수 필수)
4. 현장 카드 결제
* 무통장 입금 계좌 : 국민은행 469301-01-188271 (예금주) 한국미래기술교육연구원
▶ 현장 참가시
1. 현장에서 접수 확인 후 명찰 배부 (명찰에 PDF파일 다운용 웹하드 주소 및 식권 첨부)
2. 행사장 내 주차 지원 불가
▶ 온라인 참가시
1. 세미나 진행 시 실시간 스트리밍 외에 동영상 서비스 제공 불가
2. 세미나 전일 웹하드로 PDF파일 제공
3. 온라인 수강 중 녹화 후 배포 또는 공공장소에서 상영하는 경우에는 민,형사상 책임을 질 수 있음
▶ 세미나 환불 규정
1. 세미나 개최 D-3부터 환불 불가 (세미나 전일까지 문의 시, 세미나 1회 참가 바우처 제공)
2. 세미나 당일 불참의 경우, 참가비 환불 불가
▶ 세미나 수료증(참석 확인증) 발급
1. 세미나(온/오프) 수강 완료 후 본 원 홈페이지를 통하여 교육시간, 장소, 내용 등이 명기 된 참석 확인증(수료증)을 직접 출력 할 수 있습니다.
2. 참석 확인증(수료증)은 세미나 참석 후 3년이 경과 하기 전 까지 출력이 가능합니다.
▶ 행사장 약도 및 교통안내
* 본 행사장은 주차지원이 되지 않습니다. 대중교통을 이용하여 주시기 바랍니다.
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