첨단 AI 반도체 패키징 및 열관리 테크 > 자료집
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[2025년 4월 25일 진행된 세미나 자료집]
- 3D/3.5D 패키징 (HBM/Chiplet/Heterogeneous Integration/Silicon Photonics)
- 첨단 패키징: Interconnection 기술
- 하이브리드 본딩
2. AI 시대를 여는 초고속/저전력 I/O 솔루션: 실리콘 포토닉스 기술 소개 및 최신동향
- AI반도체 기술 발전과 실리콘 포토닉스 기술 탄생 배경
- 실리콘 포토닉스 기술, 핵심 부품, 동작 원리 및 최신 연구
3. AI 반도체 시대에 대응하는 대용량 초고속 광 패키징(Optical Packaging) 기술의 변혁
- 광 패키징 기술 발전 현황 및 선행 연구 사례
- 실리콘 포토닉스 기반 광 칩렛(Optical Chiplet) 기술 및 이의 요소 기술
4. 1st 와 2nd (칩/기판) 레벨 반도체 패키징을 위한 다양한 소재 및 공정 기술
- 패키징을 위한 접착소재 및 공정 기술
5. 유리기판 상용화를 위한 TGV (Through Glass Via) 기술 적용방안
- 유리 인포터져의 특성 및 TGV 공정
- 레이저를 이용한 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 공법
6. AI 반도체를 위한 액침냉각 솔루션 도입과 국내외 사업장 적용사례 및 사업화 전략
- 반도체 냉각을 위한 액침냉각 기술 적용방안
- 액침 냉각 시스템 산업별 시장전망
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